Actel公司日前表示该公司将推行『绿色』封装选项发展计划，目标在2002年底前为其ProASIC 500K、ProASIC Plus、eX和SX-A现场可编程闸阵列(FPGA)系列提供环保的封装选择，进一步扩展该公司于今年早前公布具环保意识的无铅封装解决方案。 Actel同时披露已有计划在2003年年底前，为其余以反熔丝和Flash为基础的FPGA产品系列提供『绿色』封装解决方案。该公司所指的『绿色』封装并不含铅、卤化物和氧化锑。做为以铅为基础封装的另一选择，『绿色』封装选项展现了Actel的一贯承诺，开发市场创新产品，致力遵从在制造电子元件的过程中取代使用铅的全球性环保计划。

Actel指出，作为全球第一个制造无铅装配的国家，日本现要求所有在该地制造的半导体必须使用无铅封装。因此，大部分日本公司均坚持要供应商遵守这些规例。此外，在欧洲和美国推行的环境保护计划也已渐见成绩。其中，欧洲的『电气暨电子设备废弃物』(WEEE)指南明确要求必须于2008年1月1日前取代电气和电子设备中铅的使用，而这个限期最近被延后了一年。虽然美国没有审议立法禁用铅，但他们正考虑推行『电脑有害废弃物基础建设计划』(CHIP)，提倡电子产品的回收再利用。

Actel产品行销副总裁Barry Marsh表示，『随着积体电路的使用量增加，加上产品的使用寿命缩短，引起了人们对弃置电子元件及其对环境影响的关注。因此，全球各国正针对电子行业制订计划，在制程中禁止使用已证实会对环境造成长远损害的铅及其它合金。今天，Actel再次落实其对环境保护封装的承诺，公布其为客户的通信、消费品、工业和航空设备应用提供的『绿色』封装规划蓝图。 』