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中华精测2022年第四季营收前三大比重为AP、HPC及Gerber
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年02月08日 星期三

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中华精测今(8)日董事会通过2022年财务报告及盈馀分配案。回顾2022年,受到COVID-19新冠病毒不断突变、俄乌战争、美中科技战、通膨升温、全球供应链重组位移等地缘政治局势影响,当年度半导体产业景气温度由热转冷,由於中华精测快速应变、调整产品组合,2022年仍交出续创营收历史新高隹绩。进入2023农历兔年,中华精测期许以兔之敏捷,洞察万变时局、及早因应,并且保持营运弹性满足客户所需,以维持在全球半导体测试介面领域之竞争优势。

受到全球景气低靡影响至半导体产业端,中华精测於2022年第四季因部分订单需求递延,单季营收11.46亿元,较第三季下滑6.7%,较前一年度同期下滑10.0%,虽然,受到全球景气下行影响单季表现,但全年营收仍以43.89亿元,较前一年度成长3.5%,改写年度新高纪录 ; 全年毛利率52.1%,较前一年度减少1.9个百分点 ; 全年合并净利归属於母公司业主达 7.71亿元,较前一年度下滑13.6% ; 全年每股税後盈馀23.50元,经董事会通过盈馀分配案,拟配发每股现金股利11.75元,股东盈馀分配率维持50.0%。以上皆为TIFRS合并财务报表数字。

回顾2022年度,上半年延续前一年度产业荣景,下半年则受到终端库存调整,影响半导体产业链拉货动能,致使部分探针卡订单递延。中华精测以自有板厂制程技术持续精进、产能扩充之优势,2022年第四季纯测试载板制作案(Gerber案)相关订单需求逆风畅旺,跃升当季度第三大应用产品,占总营收的比重仅次於智慧型手机应用处理器(AP)、高效能运算(HPC)晶片测试需求。

展??未来,半导体产业链库存周期性调整触底後将迎来反转,中华精测持续发挥以研发为DNA的企业核心价值,辅以掌握客户先进制程测试需求、运用符合时局之合理化研发管理,以保持其竞争优势。

關鍵字: AP  HPC  Gerber  中华精测 
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