ANSYS於台积电2019开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片（3D-IC）封装技术，ANSYS提供多物理场模拟解决方案，可以支援客户加速开发人工智慧（AI）、5G、行动、高效能运算（High-Performance Computing，HPC）和车载应用的进程。

本年度ANSYS获得台积电共同开发6奈米设计基础架构（Joint Development of 6nm Design Infrastructure）、共同供应SoIC设计解决方案（Joint Delivery of SoIC Design Solution）双奖项的肯定。ANSYS提供晶圆代工厂认证的多物理场解决方案，有效解决台积电在半导体电力、热和可靠度智慧财产权，以及N6制程技术上系统单晶片设计的问题，因而获颁共同开发6奈米设计基础架构奖。

至於共同供应SoIC设计解决方案的殊荣，则肯定了ANSYS的晶片封装共同模拟解决方案，协助排除台积电最新3D-IC封装技术TSMC-SoIC在电源完整度、讯号完整度、电子迁移（Electromigration，EM）和热可靠度问题。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「我们很高兴在与ANSYS的合作中得到丰硕成果，ANSYS针对台积电先进制程和封装技术提供的多物理场解决方案，能解决客户面临晶片、封装、线路板和系统相关日益增加的挑战，满足高效能和延长电池续航力的复杂设计需求。我们期待继续和ANSYS合作，帮助客户推动AI、5G、HPC和车载应用的矽晶片创新。」

ANSYS全球半导体事业部总经理暨??总裁John Lee表示：「半导体和系统的领导公司能运用ANSYS多物理场解决方案处理电源、热和可靠度的问题，实现电子系统可靠度的优异成果。我们非常荣幸在与台积电的合作上取得成功，并且赢得两项台积电年度夥伴奖，未来我们也期待继续合作，协助共同客户打造出转型产品 （Transformational Products）。」