账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年05月27日 星期一

浏览人次:【1246】

联发科技过去27年来,整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财,提供系统晶片(SoC),利用台积电等先进制程,也透过先进封装,达到性能、功耗、面积的最隹化。5G/6G、AI、车用皆是未来数年的趋势,联发科技会继续用这样的能力在车用、AI、ASIC等领域发展。

联发科技??董事长暨执行长蔡力行
联发科技??董事长暨执行长蔡力行

联发科技??董事长暨执行长蔡力行表示,今年全年的表现会比去年要有不错的成长,我们也要有绝对的努力来到达这个目标。未来三到五年,除了5G旗舰行动晶片的持续投资,公司在车用、ASIC、Arm架构运算上也都有很好的进步,经营团队有充足的信心,未来三到五年会有很好的成长。

關鍵字: B5G  6G  NTN  联发科技  MediaTek 
相关新闻
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP725I3ASTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw