（摩纳哥讯）美国高通公司（Qualcomm）宣布旗下子公司高通技术公司（QTI）与戴姆勒（Daimler AG）进行战略合作，共同推进连网汽车创新。 在首期合作中，双方将聚焦在变革未来汽车，藉由行动装置提升车内体验及车辆性能，包括3G/4G连网、车内无线充电技术，并建置高通Halo电动车无线充电技术（WEVC）。 此外，双方亦将一同评估高通技术公司最新开发的车用解决方案。

戴姆勒与高通合作将聚焦在变革未来汽车，藉由行动装置提升车内体验及车辆性能

高通技术公司与戴姆斯携手并进，开发电动车「无线电力传输2.0（Wireless Power Transfer 2.0）」高性能方案。 高通Halo WEVC技术藉一小型车用套件组，提供高性能与高功率，方便戴姆勒车主不需插座，亦可为电动车与油电混合车充电。 此外，藉由高通WiPower技术，使消费性电子产品能在车内进行无线充电。

高通藉由旗下Qualcomm Snapdragon车用解决方案，为汽车产业的通讯、便利、能源效能、信息娱乐及安全领域开拓新视野，而戴姆勒为融合这些创新概念的长期实践者。 奔驰车主早已运用车内各种智能系统与传感器，提升驾驶安全、便利与舒适。 双方将结合彼此的在汽车领域的专业技术，通过打造零排碳量的未来智能连网车辆，以推进连网汽车产业发展。

高通公司总裁Derek Aberle表示：「高通自从赞助MERCEDES AMG PETRONAS一级方程序车队之后，自然将合作触角延伸至戴姆勒集团，将赛车技术研发经验扩及至汽车创新与进步。 汽车已成为一行动平台及随时启用的连网基地，正因如此，高通善用行动业界的技术，创造出媲美智能型手机的简便车内体验。 」（编辑部陈复霞整理）