根据国外媒体报导，在西班牙巴塞罗那举行的2008 Mobile World Congress大会上，Intel表示在未来的90天内、将推出针对手机以及其他行动联网装置所设计最新的Menlow平台。

Menlow芯片将采用Intel的45奈米High-k材料低耗电微处理器架构，预计将在intel全球五大芯片制造基地同时量产。

Intel Ultra行动部门主管Anand Chandrasekher表示，Menlow芯片将可提高消费者在行动联网上的浏览速度。Intel推出Menlow平台，目的是满足消费者能藉由手机享受类似在计算机上浏览网页的体验。

Anand Chandrasekher强调，消费者目前无法在Blackberry或是iPhone上享受优化的网页浏览，因为这些设备都不具备相关技术。Chandrasekher进一步透露，未来Apple正计划在其iPhone手机上使用Menlow芯片。

Anand Chandrasekher预估，到2011年，功能类似Menlow芯片的市场规模将达到100亿美元。他并且说明，Menlow产品上市后，将可能取代以ARM Holdings设计为基础、应用于智能型手机或者行动游戏上的芯片平台。