为扩展北美与亚太市场，改变行销与市场策略，近日晶圆代工厂联电行销资深副总刘富台表示，该公司位于北美区市场行销人员计画将再扩大，然规模与扩充计画尚未确定，因此相关计画将于近期内完成布局。联电计划再扩大美国市场的占有率，目前考虑增加美国地区的编制，但尚未有具体的计画。

关于联电与矽统专利权侵害诉讼案，日前于2002年底达成和解。为确保三年连续亏损换来的晶片组市占率，矽统让联电递补董事会三席董事，联电也取得矽统股票2万5253张，持股比例达2.32％。

联电新加坡UMCi之12吋厂投资案，今年第三季原传出装机计画将延后至明年第二季，不过近来又传出明年第二季UMCi的装机仅以铜制程后段设备为主，且付款条件已压低，对设备供应商已形成压力。据了解，设备成本压低后，联电至少可省五成的投资支出。