国家毫微米实验室26日发表新制程技术─面板系统技术(system-on-panel)，可将驱动IC、内存等电路直接制作在显示器面板上，可望降低成本至少五成以上，预计六年至10年后量产，台湾是第一个成功完成这项新制程实验室研究的国家。

国家毫微米实验室副主任黄调元表示，面板系统技术虽然在30年前即已提出，但是由于高漏电流的缺点，致无法商品化量产，如今加入副闸极的设计后，可以有效降低组件的漏电流，其电流的开关比可望达到100万倍以上，目前已积极申请专利中。

黄调元指出，未来液晶显示器制程朝向面板系统技术发展是可以确定的，可将驱动IC、内存等电路直接制作在显示器的面板上，可节省购买IC的成本及封装的成本，并让系统电路设计更简易、减少系耗电量及体积小、重量轻等优点，可望降低生产成本至少50%以上。

黄调元表示，传统TFT-LCD面板材质大多采用非晶硅组成，制作过程较繁杂，且需要较高的制程温度，由于驱动能力较差，因此必须外接驱动IC，不仅生产成本较高，并增加运作时系统的耗电量。

面板系统技术可望取代传统掺杂 (doping)的方式，使用同一金属材料作为晶体管的源(Source)／汲(Drain)极，如此可简化制程步骤，有助于降低成本及制程低温化的发展，玻璃材质不必因为高温制程而必须采用高成本的耐高温玻璃，有效降低材料成本。黄调元指出，目前面板系统技术虽已开发成功，但仍仅止于实验室阶段，尚需相关的周边组件配合，预计未来六至10年后才可望进入量产阶段。