半导体材料供货商Dow Corning宣布推出一项合作计划，目标为协助电子产业客户解决商业问题、掌握新兴商机。该公司表示，此Electronic Solutions合作计划是Dow Corning超越材料供应领域的一项重大策略转变。

Dow Corning指派Arthur Hanlon推动这项解决方案策略，Hanlon将负责管理客户导向解决方案的发展，使其跨越Dow Corning的半导体、封装、系统组装和次系统组装市场领域，并包含新出现的商业计划。他的直属上司为Dow Corning全球产业执行总监Tom Cook。

Tom Cook表示，Dow Corning并不想只扮演材料供货商的角色；凭借60多年的材料制造商经验及全球电子产业合作伙伴的能力，Dow Corning现今已能协助客户迎接许多商业挑战，包括产品与应用开发，材料、制程和设备整合，设备设计工程（facilities design and engineering）以及供应链管理（包括环保、健康和安全保护）等。

截至目前为止，Dow Corning已帮助许多电子产业领域的公司克服特定的商业挑战，包括厂区和市场扩张、供应链优化、设备采购和产品研发。