E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技，合作开发System on Panel（SoP）系统晶片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签。

SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合SoP技术，将能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。

元太科技与瑞昱半导体的合作，是由瑞昱供应低功耗蓝牙SoC，元太则提供电子纸显示器相关技术知识，将IC直接嵌入玻璃基板上。而由联合聚晶及??邦科技合作开发的最新IC技术，则以??邦新世代锥粒金凸块Conical Granule Au bump（CGA bump）取代传统金凸块进行封装制程，可大幅降低黄金材料在IC封测用量，提供可靠稳定且具价格竞争力的IC产品。

System on panel技术将IC、面板和系统整合在一起，减少了制程、材料和产品体积，并进一步降低能源消耗，直接在玻璃基板或软性基板上建立系统，不需要额外的印刷电路板（PCB），但须先克服晶片覆膜（IC Bonding）制程、走线阻值降减，与天线整合难题，再加上运用异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）制程，把微控制器（MCU）直接放在玻璃基板上的新尝试，才能将无线射频元件跟面板成功地整合。

而整合後的IC、面板和系统可以降低制造成本，使产品更具竞争力。全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM亦将加入共同开发新一代电子纸货架标签解决方案的行列，期能尽快将更轻薄更低耗能的电子纸标签导入零售市场中。