随着模拟与验证成为EDA（电子设计自动化）市场的主流后，各家大厂除了在软体面外，也推出硬体产品来满足晶片业者们的需求。

明导国际MicReD产品经理Andras Vass-Varnai

然而，除了一般的矽制程的晶片外，像是IGBT（绝缘栅双极性电晶体）等功率晶片，也引起了EDA业者的注意，明导国际就其中一例。明导国际机械分析部门市场暨行销总监Keith Hanna博士表示，明导此次推出的MicReD Power Tester 600A是一款量测设备，与其他竞争对手最大的不同之处在于，它将模拟与测试两种功能加以整合，锁定的应用市场将是电动车与混合动力车为主。MicReD Power Tester 600A虽然是硬体的量测设备，但很大程度地继承了明导过去这几年的产品精神，从晶片设计、模拟验证、封装测试再到系统层级的PCB设计与机构设计，明导皆能提供高度整合的方案，让不同生产阶段的人员能在沟通上没有太多的障碍。

同样的，MicReD Power Tester 600A则是车辆整体系统的运动状况，到IC引擎冷却的回圈系统、空调系统到功率电子冷却系统，这些系统彼此之间，都有相当密切的连动关系，而MicReD Power Tester 600A会先从温度方面，具备了整体系统连动性的分析与验证功能，举例来说，像是IGBT模组与散热器，就能合在一起进行分析，能达到较为完整的结果。除了温度方面，该量测设备也考量到精准度，它能将过去所收集的分析与验证资料，建立量测模型，再用这样的模型对现有的系统进行实测，若有误差的情况下，测试模型也会自我调整，来让测试模型的准确度提升。

明导国际MicReD产品经理Andras Vass-Varnai进一步谈到，MicReD Power Tester 600A本身能进行IGBT测试与验证外，客户若有进一步需求，将设备加以扩充，最多可以同时八台进行系统测试，IGBT模组的测试数量可以一次达到128个，此外没有测试功率的上限。 Andras Vass-Varnai不讳言，此款产品的目标客户除了功率半导体客户外，像是封测、汽车业者也相当适用，目前在德国已经有业者采用此款量测方案。

值得一提的是，过去明导国际在PCB设计的方案，考量到机构设计的情况下，会提供连结介面与CAD软体桥接，不过此款量测设备仅能与明导的软体方案搭配，最主要的原因在于，透过明导旗下的软硬体整合方案，能够进一步找到IGBT方案相关的问题，从IGBT元件、模组乃至于整个系统等，明导的方案都能帮你找到，而非只是简单的功能测试或是分析而已。