德仪（TI）执行长Thomas J.Engibous 19日指出，包括手机、宽带通讯等产业全球库存量持续去化，不过，大陆手机市场竞争激烈，备货过度导致当地库存水位仍高，2003年下半通讯景气并未看到大幅成长，仅呈现温和复苏，不过，北美PC市场已看到企业增加资本支出意愿，其中无线网络应用将带动成长主力。

至于日前台积电董事长张忠谋认为，大陆持续扩充晶圆厂，将导致2005年以后半导体景气进入低潮，Engibous认为，半导体景气荣枯必须看终端消费产品的市场需求而定，2005年半导体市场是否出现低潮还无法预测，不过，从消费性电子制造商角度而言，当然乐见半导体零组件成本的降低，惟全球整体总体经济状况持续复苏，加上数字产品陆续出现新功能带动的终端需求，半导体景气不仅仅是从晶圆生产角度而定。

至于台湾与大陆在PC、手机系统端代工制造版图移动，Engibous认为，目前半导体供货商在手机、PC相关系统产品上已可做到平台化（platform）、设计导向（reference design），电子产品制造商只要负责量产即可，现在大陆低成本优势短期内全球没有其他地区可以匹敌，另一方面大陆也是相当大的市场，不过大陆制造基地经营与设计产品能力，仍深受台湾IT产业影响。

Engibous对德仪本身第三季仍维持9月公布的财务预测，不过，对于全球IT产业景气维持保守乐观，其中手机市场部分，包括相机手机、JAVA、MMS等新功能陆续增加，带动手机市场成长，不过，大陆手机市场各品牌竞争激烈，同时当地市场品牌也增加库存，以耶诞旺季的季节性需求而言，无法看到大幅成长（huge growth）状况，缓步增加是比较可能的。