新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器。

贸泽电子即日起供货适用於高效能连线和使用者介面APP的Microchip SAM9X70超低功率MPU

Microchip Technology SAM9X70 MPU搭载ARM926EJ-S核心，CPU执行时脉高达800 MHz，系统处理速度高达266 MHz。晶片内建记忆体包含176 KB内部ROM、64 KB内部SRAM、DDR3（L）/DDR2控制器和外部汇流排介面（EBI）。这些MPU亦支援多种非挥发性记忆体（NVM）介面，包括NAND快闪记忆体、四通道SPI和eMMC快闪记忆体。SAM9X70 MPU透过其即时时钟（RTC）、32位元GP暂存器、时脉产生器、电源管理控制器，以及软体可编程的超低功耗模式和最隹化功能，可实现超低功耗。

SAM9X70系列除了处理能力和超低功耗功能，其晶片内建的广泛周边装置介面集合更使其效能达到更高等级。MPU具备10/100/1000 Mbps乙太网路介面，支援时效性网路（TSN）连线，可在标准乙太网路上提供确定性讯息传送。本装置亦提供MIPI-DSI、LVDS、RGB和2D图形介面、MIPI-CSI-2、含TSN和CAN-FD的Gigabit乙太网路，可用於连线和使用者介面应用，并有其他连线选项。

SAM9X70系列除了连线周边装置，还具有先进的安全性功能，例如具有晶片内建安全金钥储存（OTP）的安全开机功能，可有效防止未经授权的使用者取得隐藏的金钥，以及高效能加密加速器（SHA、AES和TDES），可保护机密资讯并加密敏感资料，还包括防窜改保护和物理反复制功能（PUF）等安全性功能。

SAM9X70 MPU采用240球的BGA封装，适用於物联网应用、汽车、连线装置和使用者介面。SAM9X70 系列受到Microchip MPLAB-X开发工具、Harmony、Linux散布版本和Ensemble Graphics Toolkit的支援。