从技术研发到应用落地，工研院从开放式网路（Open）、净零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新创商机（Start-Up），为产业力拚创新开局。工研院即将於10月3日在台北国际会议中心（TICC）举办的ICT产业盛会-第六届资通讯日（ICT TechDay），邀请国内外产学界讲师、标竿企业等专家，如日本NTT、太空中心、中研院资安专题中心、联发科技、镭洋科技、研华科技、台湾大哥大、迈尔凌科技，分享新世代通讯布局、太空通讯、生成式AI（GAI）、6G技术、低轨卫星、无人载具软硬体趋势、AI数位转型、AI运算资源大剖析等，以期为产业洞悉国内外趋势、掌握创新商机。

工研院举办的第六届资通讯日（ICT TechDay）即将於10月3日在台北国际会议中心登场，除了多场论坛和专家讲座，同时也规划五大展区展示多项技术。

工研院资通讯日（ITRI ICT TechDay）上午国际论坛，邀请日本电信电话株式会社（NTT）??总经理荒金阳助谈新世代通讯布局与策略、国家太空中心主任吴宗信剖析太空通讯产业、中研院资安专题中心执行长暨国科会TAIDE（Trustworthy AI Dialog Engine；可信赖AI对话引擎）计画主持人李育杰探讨台版AI对话引擎TAIDE与生成式AI发展趋势，以及工研院资通所所长丁邦安分享致能未来，谈可支援绿能化、智慧化与开放化的资通讯技术。下午更有五场专家观点的分享，如「B5G/6G」、「低轨卫星通讯」、「车电与无人载具」、「AI数位转型」、「新创商机」领域，分别邀请联发科技探讨6G技术、镭洋科技看低轨卫星产业发展、研华科技谈无人载具软硬体趋势、台湾大哥大分享AI数位转型趋势、迈尔凌科技分析NVIDIA及AMD异质AI运算资源环境等最新、最热门的产业议题。

此外，ICT TechDay也规划「B5G/6G」、「低轨卫星通讯」、「车电与无人载具」、「AI数位转型」、「新创商机」五大展区，展示工研院或与厂商研发多达34项技术，例如低轨卫星通讯领域的低轨道卫星阵列天线波束控制技术、车电与无人载具领域的车联网智慧座舱技术V2X See through、B5G/6G领域的高功率微基站系统、获选为2023工研院新创比赛冠军的新创团队共享储能143大秀能源资产绩效管理解决方案，以及AI数位转型领域的FAST AI一站式软体系统、GAI真人贺卡产生器技术等。