立迈科技与光宝科技合作打造一站式触控笔客制化解决方案，扩展其全球布局。此次双方合作，立迈科技将进一步结合光宝科技的制造能力优势与其丰富的产业经验与资源，加速其对关键市场与供应链的投资布局，依市场导向从IC设计、规格定义、产品设计、研发到制造，为品牌客户提供多元、客制化的一站式触控笔解决方案。

立迈科技与光宝科技合作打造一站式触控笔客制化解决方案，联手加速抢进国际品牌大厂的供应链。

立迈科技董事长李榕峻表示：「此次光宝科技的加入对立迈科技意义重大，透过光宝先进的制程与丰富的国际品牌客户经验，我们将充分发挥各方的优势资源，携手打造全球触控笔市场的霸主，为用户提供最优质的手写体验。」

光宝科技总经理邱森彬表示: 「光宝科技与立迈科技的策略结盟，充分发挥彼此优势资源，展现软硬体整合的产品设计及制造能力。透过投资新应用技术、自主研发以达成高附加价值的诉求，为国际品牌大厂提供多样化的产品解决方案。未来光宝科技不仅是客户最隹的制造夥伴，更是客户从产品设计、研发、制造一站式解决方案的全方位供应商。」

立迈科技此次获得光宝科技策略投资，显示其主动式电容笔（ACP）硬体设计、软韧体调校等关键技术的研发获得肯定。立迈科技近年来持续致力於新技术研发，拥有多项先进技术，如Dual Protocol跨装置技术可让笔在带有不同协议的装置上无缝转换使用，满足多元协议装置使用者的需求，搭配零空行程技术，可使笔尖保持平稳；特制研发pen sensor可将耐摔高度提升至150公分，适合教育场景使用。

立迈科技与光宝科技将共同开发更多Dual Protocol跨装置技术、Microsoft 最新MPP 2.6 Haptic等解决方案，藉立迈科技原有技术与研发之优势加上光宝与既有国际品牌客户的链结，联手加速抢进国际品牌大厂的供应链，在全球触控笔市场掀起应用新浪潮。