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Qualcomm公布新世代CDMA芯片并持续支持LTE
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年03月28日 星期三

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在美国佛罗里达州Orlando所举行为期3天的无线通信展(CTIA Wireless 2007)上,无线通信芯片大厂Qualcomm公布下一世代CDMA技术产品,成为与会人士关注的焦点。

Qualcomm所展示的是应用于行动基地台和行动装置的超行动宽带UMB(Ultra Mobile Bandwidth)芯片。Qualcomm表示,UMB是CDMA 1X EV-DO的C修订版,Broadcom预期此一标准,将在今年上半年获得3GPP2(3rd Generation Partnership Project 2)批准。此一标准支持的下载速度可以达到 40Mbps。

在CTIA展会上,Qualcomm 的CEO Sanjay Jha亦宣布CSM 8900和MDM 8900 芯片。Sanjay Jha表示,Qualcomm预期MDM8900芯片样品将会在2008年第一季出货,CSM8900芯片则在本季之后提供样品。

Qualcomm认为,UMB技术可能在2009年进入商业化市场而进入实际架构阶段。UMB标准整合了正交分频多任务存取技术(OFDMA)和多重输入输出MIMO技术,Qualcomm相信UMB标准是未来CDMA更成熟化的阶段,也将在GSM体系取得领先位置。

Sanjay Jha进一步表示,Qualcomm同样会继续支持近4G传输技术LTE(Long Term Evolution),Qualcomm已经注意到LTE技术在不同的通讯环境与生态系统间,扮演互相补充的角色与功能,今年下半年LTE 标准也会可望完成。

關鍵字: LTE  UMB  Qualcomm  Sanjay Jha  行动终端器  网际建构与管理  網際骨幹  无线通信收发器 
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