台积电透过创投公司转投资的美商Signia公司，经过两年研发将在下半年量产蓝芽射频(RF)与基频(Baseband)芯片，并与UBIcom策略联盟，提供具有局域网络链接的整体解决方案。国内除致伸将在近期推出其应用产品外，华硕计算机、华宇、仁宝、广达与智邦等均在评估中。

Signia表示，自行开发的射频与基频芯片都将在台积电以0.25微米CMOS制程产出，是全球首度以CMOS量产的射频芯片，预定第三季全面送出样本、第四季进入量产。Signia表示将不会把射频与基频芯片整合为单芯片，而是把基频芯片与其他外围进行整合，会大幅影响良率的射频则仍独立，避免晶圆代工与封装测试成本的提高。而2.5G蓝芽传输芯片就绪后，Signia表示，也将着手开发下一世代3G蓝芽传输的芯片。

由于Signia可经由PCMCIA与CompactFlash等不同插槽模式，另USB1.1规格也即将就绪，将使笔记本电脑、数字相机与键盘等具有蓝芽传输功能，目前笔记本电脑厂商反应最好。也因为Signia结合局域网络芯片UBIcom提供蓝芽与10Mb网络卡双效平台，且售价便宜，网络设备智邦科技也相当感兴趣。虽然今年计算机产业市况不佳，不过Signia表示，此时系统厂商最需要新产品刺激市场，因此蓝芽推广并未受到阻碍。