路透社报导，华邦电子预估该公司今年资本支出为310亿台币，并将在今年第三季动工兴建12吋晶圆厂。华邦稍早前曾公布第一季净利为6.62亿台币，每股净利（EPS）为0.16台币，上年同期则亏损8.92亿台币。

华邦副总经理温万寿表示，该公司今年预估的资本支出中，较多的部份用在12吋厂的兴建，少部份用于扩建目前的8吋厂；而华邦12吋厂将分两阶段兴建，第一阶段今年第三季动土后将在明年第四季试产，每月产能规划为2.4万片，估计花费500亿台币。

温万寿指出，12吋厂规划以内存产品为主，重点将放在手机用的Peudo SDRAM及特殊应用内存，剩下的产能才会生产标准型DRAM。华邦近几年致力于公司产品转型，原本占营收最高的标准型DRAM，在今年第一季已经降至18％，而该比重在第二季会进一步降低至11％。