英飞凌科技(Infineon Technologies AG)将于6月3日至5日在美国亚特兰大市举行的通讯界年度盛会Supercomm 2003中，同时发表三项创新通讯产品，分别为IPVD (Integrated Packet Voice and Data)平台、Purple(PLB2800) Layer2+ Ethernet Access Switch-on-Chip解决方案，及Modem-on-Chip (MoC)解决方案-VDSL5100。此三项产品同时具备高弹性度及高整合度，不仅为厂商客户节省晶片空间及降低成本，更为半导体界写下晶片整合新篇章。