英飞凌科技24日宣布其中国发展策略又向前推进一大步。英飞凌科技(苏州)有限公司(Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd)的苏州封测厂正式落成,并举行了新厂揭幕仪式。新厂于2003年10月开始建设,而第一批内存産品预计于2004年底完成试产,并于2005年初开始量产。英飞凌同时在苏州设立了一个制程研究的IT发展中心,预计将有80至100名工程师支持苏州厂的后段制程,并且也是英飞凌全球IT生産竞争力中心(CoC)的一部分。
新厂竣工后,其最大产能将达到每年十亿颗内存芯片,位于苏州科技工业园(位于上海以西80公里)内的新厂,将以英飞凌科技(苏州)有限公司进行营运。英飞凌公司持有此合资企业72.5%的股份,其余的27.5%由中国和新加坡合资的中新苏州工业园区创业投资有限公司(Suzhou Industrial Park Venture Co.)所持有。
新厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分几个阶段来建设,整个项目的计划投资金额约爲10亿美元,英飞凌科技(苏州)有限公司全面量产时,将达到1,000多名员工。
英飞凌科技公司全球营销执行长鲍尔(Mr. Peter Bauer)说:「透过这一合作案,我们可因此有系统的扩展我们未来在中国市场的范畴。目前,英飞凌与中国企业的合作伙伴关系发展良好,其中包括前端和后端生産厂。英飞凌对于能够与中国客户保持极好的合作关系感到非常自豪,而目前我们在上海和西安的研发设施扩展工作也进行得相当顺利。」