英飞凌科技24日宣布其中国发展策略又向前推进一大步。英飞凌科技（苏州）有限公司（Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd）的苏州封测厂正式落成，并举行了新厂揭幕仪式。新厂于2003年10月开始建设，而第一批内存産品预计于2004年底完成试产，并于2005年初开始量产。英飞凌同时在苏州设立了一个制程研究的IT发展中心，预计将有80至100名工程师支持苏州厂的后段制程，并且也是英飞凌全球IT生産竞争力中心（CoC）的一部分。

新厂竣工后，其最大产能将达到每年十亿颗内存芯片，位于苏州科技工业园（位于上海以西80公里）内的新厂，将以英飞凌科技(苏州)有限公司进行营运。英飞凌公司持有此合资企业72.5%的股份，其余的27.5%由中国和新加坡合资的中新苏州工业园区创业投资有限公司（Suzhou Industrial Park Venture Co.）所持有。

新厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分几个阶段来建设，整个项目的计划投资金额约爲10亿美元，英飞凌科技（苏州）有限公司全面量产时，将达到1,000多名员工。

英飞凌科技公司全球营销执行长鲍尔（Mr. Peter Bauer）说：「透过这一合作案，我们可因此有系统的扩展我们未来在中国市场的范畴。目前，英飞凌与中国企业的合作伙伴关系发展良好，其中包括前端和后端生産厂。英飞凌对于能够与中国客户保持极好的合作关系感到非常自豪，而目前我们在上海和西安的研发设施扩展工作也进行得相当顺利。」