因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求。

筑波科技业务总监廖唼伟(左)、泰瑞达总经理高士卿(中)与筑波科技总经理陈文豪(右)合影

泰瑞达台湾区总经理高士卿观察市场趋势表示，2023年上半年半导体持续处於库存修正调整，由於市场期待下半年回升，车用电子和高性能运算等需求仍持续稳定； ETS系统优势是解决因应高电流、高电压测试需求的挑战，特别是在电动车的电源、电池管理等应用。中国大陆和台湾皆积极投资第三类半导体车用市场，来争取电动车长期成长趋势的商机，台湾代工产业发展三十多年累积不同世代的晶圆产能，随着产业往先进制程发展，旧有的小尺寸晶圆产能空出，晶圆厂把空出的产能转作第三类半导体，增加的晶圆代工产能，除了可支持整合元件制造 （IDM） 的外包策略，也可以支持fabless在第三类半导体产业的发展。

自动测试设备（ATE）的选用攸关元件品质，ETS系列为高规格之功率IC测试平台，广纳不同IC类型，最高测试可以达到6000V、4000A，已量产并获欧、美及亚洲等主要车用电子、PMIC设计商采用。ETS系列适合应用於电源管理、车用、消费性及工业、类比讯号模拟、分离式元件。

筑波科技与Teradyne合作创造双赢综效，搭配IC测试载板厂商夥伴规划客制化的解决方案，筑波的半导体工程中心可提供Sample Run委测服务及教育训练课程，并提供ATE及售後服务。高士卿强调，期许在现有合作基础上搭配筑波的专案与工程能力，双方在2023年共同发挥更大效益。