联电26日宣布合并硅统半导体,双方已经董事会通过签订合并契约,预定合并日为7月1日,以联电为存续公司,联电将以股作价增发新股3.57亿股进行并购,换算金额为107亿元。硅统半导体为硅统自有晶圆厂,2003年经董事会及临时股东会通过,将硅统半导体自硅统分割,成为独立营运的晶圆专工公司,未来硅统则以IC研发设计为核心业务。
联电表示,随着半导体产业景气复苏,产能利用率自2003年下旬起逐渐升高,今年初达到满载,现有产能不敷客户强烈需求,考虑新建晶圆厂约需资金数百亿元,时程达1年以上,为抒解产能瓶颈,决定合并硅统半导体,以缩短扩充产能及提升市场规模时程,同时避免巨额资金流出。
藉由这次合并,联电未来将全数认列硅统半导体的营收及获利,有效提升财务透明度,同时整合现有晶圆厂产能资源,提升整体晶圆厂的营运效率,目前硅统半导体产能约为2.3~2.4万片,尚未达满载,在合并后可立即取得这部分产能,再搭配联电8吋厂的机台,进一步扩充产能,抒解客户需求。
硅统则表示,未来将更专心发展IC设计业务,正式成为联电的无晶圆厂IC设计客户,在合并后,硅统将把所取得的联电股票列为长期投资,并不会加以处分,也不考虑减资,今年有机会可以达到损益两平。