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ST数字基频特殊应用IC W-CDMA手机平台问世
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年12月17日 星期日

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意法半导体(ST)宣布与易利信手机平台(Ericsson Mobile Platforms,EMP)签署一项协议,将提供第三代﹙3G﹚数字基频处理器给已获得EMP先进3G手机技术授权的OEM厂商。数字基频处理器负责手机与3G移动电话网络间的通讯,是手机的一个重要关键零组件。内建有这些新的数字基频处理器的新W-CDMA(Wideband-Code Division Multiple Access)3G手机已经交货给特定的客户。

这些基频处理器除了采用先进的制程技术生产外,ST还结合了其在系统芯片设计的专业技术能力及EMP在手机平台的专业知识,开发完成这些数字基频特殊应用IC。

「这项提供数字基频的协议可证明了ST已具有为目前和未来新一代3G手机通信技术开发及制造先进的半导体解决方案的能力。」ST部门副总裁兼无线通信部总经理Eric Aussedat表示,「EMP是全球独立平台(independent platform)的领导供货商,这项协议更进一步强化了ST在手机芯片市场上的领导地位。」

關鍵字: 義法半導體  Eric Aussedat  其他電子邏輯元件 
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