汽车市场半导体供货商意法半导体（ST），宣布与汽车电子系统公司Bosch签订一份技术授权协议，合约载明，Bosch将获得ST先进的BCD8制程技术授权，并得以在自己的晶圆厂使用此先进的制程技术来研发及制造高整合性的汽车电子产品。此项协议是两家公司20多年来紧密的策略伙伴关系的再延续，这也是ST第一次与B osch分享其HVCMOS8高压CMOS制程技术。

BCD8（Bipolar-CMOS-DMOS）是ST最新采用专利智能型功率技术实现的制程技术，可将模拟、数字和功率电路整合在一个芯片上。BCD8制程采用0.18 micron的技术，由0.35 micron制程技术的BCD6演进而来，首次为在一颗芯片上制造一个完整系统（包括微控制器）提供了可行性。极高的整合度为Bosch的汽车电子系统在降低成本、提升可靠性、缩减封装尺寸等方面提供了重要的好处。

ST表示，采用BCD8生产的芯片上的逻辑电路的Gate密度是上一代制程技术（BCD6）的四倍，而且还被认为高于任何其它的智能型功率制程技术。虽然光刻的尺寸变小了，但是新的制程技术还维持BCD6原有的功率输出能力，以及原有的技术优点，其中包括优异的高压能力、恶劣环境的防护功能、宽温度范围和汽车等级的可靠性。

Bosch计划充分利用这项先进的技术在引擎管理、变速器控制、乘员安全保护、底盘系统以及其它应用领域。 ST授权Bosch的HVCMOS8高压CMOS技术主要是应用于传感器界面和模拟信号处理。