群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展。并於今年初启动无尘室建筑及设备选型，预计2024年至2025年设备陆续启动，展开整合生产线；2025年下半年起开始量产。

群创光电总经理杨柱祥表示：「群创以『More than Panel超越面板』为核心经营理念，致力转型发展，不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域，此次更跨国、跨域进行半导体供应链强化的产学合作，促成 3D 封装技术在半导体微型化领域的大跃进，与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新世代。」

TEX和TEX-T计画与东京工业大学WOW联盟、国立成功大学等大学和产业界合作，进行下一代3D封装技术的研发。TEX 将建构於 BBCube 技术平台的 WOW 技术和COW 技术转移到下一代 3D 整合的生产线上。此项技术转移的成果是来自东京工业大学WOW联盟制程、设备和材料的研究成果。

此项合作以TEX和TEX-T拥有的BBCube技术平台为基础，利用WOW和COW技术，建构全新的半导体生产线，以WOW和COW技术作为後微型化核心技术，达到半导体供应链的强化与升级。预计从2024年第四季陆续推出设备，并於2025年第三季开始生产。