账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年10月13日 星期三

浏览人次:【3759】

美普思科技(MIPS Technologies)近日宣布,已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program),以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划,台积电将提供特定的设计文件与技术讯息,使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化。这些业者亦将根据台积电的技术蓝图展开合作,使IP开发与制程技术时程一致,以加快IP的准备就绪。

MIPS科技营销与业务开发副总裁Art Swift表示,藉由与台积电共享设计、技术与蓝图讯息,MIPS能与采用台积电晶圆代工服务的多家客户更密切合作并加速开发时程, MIPS也期望能持续强化与台积电间的关系,为双方共同客户带来更多效益。

台积电硅智能财产营销项目副处长Dan Kochpatcharin则表示,结合台积电的先进晶圆制造技术与MIPS科技的Soft IP核心,将能使客户在SoC设计初期就能掌握功率、效能和面积的设计折衷;这是达成产品上市目标的重要关键因素。台积电为客户提供此重要讯息,将能协助他们做出最佳的设计决定。

台积电最新推动的「软IP计划」可丰富台积电的智财组合,鼓励软IP创新,并可透过台积电的开放创新平台(Open Innovation Platform)计划重复使用这些IP,以致力于提供功率、效能与面积的优化设计,这对先进制程节点尤为重要。

關鍵字: 美普思  台積電 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA01W19MSTACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw