总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品，广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用，以及终端市场。此外，MagnaChip计划在会上探讨现行及未来的半导体铸造业务发展趋势，并对主要的终端市场提供一些见解。

MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会及展示MagnaChip最新的技术产品

MagnaChip将在研讨会上展示其专有的铸造技术，客户采用这些技术支援以下产品的设计与生产：

‧指纹感测器积体电路(IC)与物联网(IoT)应用混合信号

‧高性能模拟与功率管理应用BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺

‧接触式积体电路与LED照明应用非易失性记忆体(NVM)和特高压(UHV)

此外，MagnaChip将全面介绍其用于智慧型电话、平板电脑、汽车、工业与可穿戴设备等，各种产品与终端市场的技术。来自MagnaChip的技术专家与客户服务代表，将展现其便利友善的设计环境，及专有的线上客服工具「iFoundry」。

MagnaChip执行长YJ Kim表示：「我们很高兴在台湾举行2016年铸造技术研讨会。与会者将有机会更好地了解，如何利用我们的铸造产品与专业技术，开发针对高增长市场的领先产品。 」

100多家无晶圆厂公司、整合元件制造商(IDM)和其他半导体公司，预计将参与此次研讨会。此次在台湾举行的铸造技术研讨会，将是该公司2016年在亚洲举行的第二场此类会议。 2016年5月，在加州圣塔克拉拉和德克萨斯州奥斯丁，MagnaChip分别举行了两场美国铸造技术研讨会。

MagnaChip 2016年新竹铸造技术研讨会详细资讯，请至网站 www.magnachip.com 或者ifoundry.magnachip.com查看。 （编辑部陈复霞整理）