Cree宣布签署一份长期供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）生产和供应Wolfspeed 碳化矽（SiC）晶圆。按照该协议规定，在目前碳化矽功率元件市场需求明显成长的期间，Cree将向意法半导体提供价值2.5亿美元之150mm先进碳化矽裸晶圆与磊晶晶圆。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示，「ST是目前唯一一家量产车规等级碳化矽元件的半导体公司，我们想要加速提升SiC业务的应用规模和广度，在2025年估值超过30亿美元的市场中取得领先地位。与Cree达成的这项协议将提升我们的灵活应变能力，为实现宏伟目标和计划提供支援，亦有助於推动SiC在汽车和工业领域的应用普及。」

Cree执行长Gregg Lowe则表示，「我们始终专注於提高碳化矽解决方案的应用普及率，这份协议是我们坚守使命的证明，是去年以来我们为支援半导体工业从矽向碳化矽转型而签署的第三份长期供货协议。作为全球领先的碳化矽晶圆供应商，Cree不断扩大产能以满足持续成长的市场需求，特别是工业和汽车应用领域。继续与意法半导体合作让我们倍感荣幸，我们双方都在奋力促进此市场的发展。」

Wolfspeed隶属於 Cree，是全球领先的碳化矽晶圆和磊晶晶圆制造商。本供应协议可使碳化矽在汽车和工业两大市场实现商业应用。