欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法。

SiP技术仍持续演进 BigPic:509x294

英飞凌 ESiP 项目主管暨组装及封装解决方案国际合作负责人 Klaus Pressel 博士表示：「ESiP 研究计划的成功将强化欧洲在开发和制造微性化电子系统之优势。运用 ESiP 的研究发现，我们将能进一步缩小并改善微电子系统。我们已经为 SiP 解决方案开发了全新的制程和材料，以及进行测试、执行故障分析和评估可靠性等各种方法。」

日前提出的成果包括开发将芯片整合到 SiP 封装的制程技术，以及可靠度测量程序及方法，还有用于错误分析及测试的设备。研究出的基础技术能将不同种类芯片整合到最小体积的 SiP 封装内，例如客户特定搭载最新 CMOS 技术的处理器、发光二极管和 DC-DC 转换器、MEMS 、感测组件，以及被如微小型电容器和电感器等被动组件。

ESiP 的成果将让未来的微电子系统拥有更多功能，同时大幅缩小体积并提升可靠性。这些精巧的 SiP 解决方案可应用到电动车、工业应用、医疗设备和通讯技术等领域。

透过 ESiP 计划，不只开发出可将两种以上极为不同的芯片整合到单一封装的 SiP 解决方案新制程，该计划也研究用于建构 SiP 解决方案的新材料。研究成员在超过 20 种不同的测试车辆上证实了新制程的可行性及可靠性，此外，在研究过程中，研究伙伴也发现现今使用的测试程序已不足以用于未来的 SiP 解决方案，因此必须针对 3D SiP 开发新的测试流程、探测站和探测配接器。

ESiP共有来自欧洲九个国家，包含英飞凌等微电子公司与研究机构在内的 40 个研究伙伴加入计划。ESiP 研究计划经费来自九个成员国之政府部门以及欧洲奈米科技方案咨询委员会 (ENIAC Joint Undertaking)。为了藉由推动欧洲区域的合作，强化德国成为微电子的重点地区，德国联邦教育研究部 (BMBF) 成为该计划最大的赞助成员国，成为德国政府高科技发展策略的一部分。