账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
景气回温 硅晶圆供应将出现吃紧
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年07月21日 星期一

浏览人次:【2160】

电子时报消息,因各大晶圆代工厂产能利用率上扬,硅晶圆供货商中德、汉磊与嘉晶等表示,第四季硅晶圆下单量较2002年第四季增加了15~20%,在硅晶圆厂产能扩充不及的情况下,预估2004年将因供应吃紧而出现价格上涨现象。

由于2003年下半晶圆代工市场开始回温,目前为台积电、联电8吋硅晶圆重要供货商的中德表示,根据现阶段接单状况,第三季硅晶圆出货量可望维持与前一季相当水平,而第四季则呈现持续成长。此外为因应供货需求,硅晶圆厂亦进行扩充产能动作,中德便积极与美国技术合作公司休斯争取12吋空白晶圆生产线;但因资本支出超过新台币50亿元,中德除需获得美国大股东同意,亦得争取台湾的大股东交银、中钢支持,最快也要到2004年后才能投产。

嘉晶在硅晶圆部份也出现第四季接单量上扬的现象;该公司看好BiCMOS制程与大尺寸晶圆需求,将在2003年底前透过发行可转换公司债(CB)等方式,筹措资金扩增1座可量产8吋磊晶硅晶圆的生产线,预计2004年可进入量产。

随着晶圆代工厂下单量大幅上扬,加上日本主要硅晶圆供货商信越、小松产能扩充同样落后,台湾硅晶圆供货商预估,2004年初恐将出现供货吃紧现象,同时硅晶圆报价可望自2000年走跌后,首度展开反弹。

關鍵字: 矽晶圓 
相关新闻
SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5%
SEMI:全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹
SEMI:全球矽晶圆出货趋缓 2023年第一季总量下跌
SEMI:2021全球矽晶圆出货及营收双涨 见证当代经济趋势
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT5TR57MSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw