SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年终矽晶圆产业分析报告指出，2018年全球矽晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，全年矽晶圆总营收也同时上扬31%，是2008年以来首次突破百亿美元大关。

2018年矽晶圆出货总面积为12,732百万平方英寸（million square inches; MSI），高於

2017年所创下的市场最高点11,810百万平方英寸。营收总计113.8亿美元，高於2017年的87.1亿美元。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，「一连五年，全年半导体矽晶圆出货量都达

到新高水准。尽管去年市场需求强劲且营收显着成长，还是不及2007年所创下的市场高点

。」

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都

是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸

（1寸到12寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。