账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年10月23日 星期三

浏览人次:【873】

Ansys 台积电和微软成功试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器,在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算,将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍。积体光路是跨产业应用不可或缺的一部分,包括资料通讯、生物医学工具、汽车光学雷达系统、人工智慧等。

Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍

矽积体光路是一种光学通讯,可让资料传输更远,更快,是超大规模资料中心和物联网应用程式不可或缺的一部分。将光路和电路相结合是一项需精确多物理设计与制造的艰钜任务。轻微的失误都可能会在晶片中造成连续性挑战,这可能会导致成本增加和时间延迟多达数个月。 为了缓解挑战并释放矽积体光路的超频宽功能,台积电与 Ansys 合作,使用 NVIDIA GPU 的高效率 Azure 虚拟机器加速 Lumerical FDTD 模拟。其使用 Azure NC A100v4 虚拟机器在 Azure 云端平台上执行模拟,并找出平衡成本与效能的最隹资源。整体结果是在云端环境中进行大型资料集的无缝部署、图形介面存取、分散式模拟的扩充,以及後处理。

關鍵字: 硅光子  光传输  Ansys  台積電  Microsoft 
相关新闻
微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用
筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计
PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP63GM08STACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw