全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，该公司已在今年的台积公司开放创新平台（OIP）生态系统论坛上获颁两项台积公司年度最佳伙伴奖（TSMC Partner of the Year ）。 Cadence是以共同开发10奈米FinFET设计基础架构与类比/混合讯号IP而获奖。

益华电脑（Cadence）是以共同开发10奈米FinFET设计基础架构与类比/混合讯号IP而获台积公司颁奖。

共同开发10奈米设计基础架构获奖，是由于台积公司与Cadence在FinFET的实现以及这项先进制程技术在新一代系统晶片（SoC）设计开发方面的早期、深入合作。 Cadence可提供整合于通用OpenAccess资料库上的数位、签核与客制/类比工具流程，并采用已通过台积公司高效能参考设计验证的整合式签核引擎。Cadence通过台积公司10奈米制程认证的工具包括Innovus实现系统、Quantus QRC萃取解决方案、Tempus时序签核解决方案、Voltus IC电源完整性解决方案、Voltus-Fi客制电源完整性解决方案、Virtuoso客制IC先进节点平台、实体验证系统、Litho电气分析工具、以及整个Spectre模拟平台。

类比/混合讯号IP奖项是依据客户回馈意见、产品组合广度、坚强的技术支援能力、以及客户的采用/产量来决定。 Cadence IP产品组合包含Denali记忆体、介面和类比IP，并包括DDR4、LPDDR4、ONFI 4、UFS、SATA、PCIe 4.0、USB 3、MIPI SLIMBus、SoundWire、CSI、DSI、UniPro、DigRF 100G乙太网路、XAUI、PON、SGMII、LTE以及WiGig等协定。

Cadence资深副总裁暨EDA策略长徐季平博士表示：「获得台积公司的奖项肯定进一步证明了Cadence IP与软体工具能协助客户成功克服先进SoC设计的功率、效能与面积需求。我们与台积公司的长期稳固关系充分展现出我们均致力于与客户合作，以​​协助他们在新的制程节点维持领先。」

台积公司设计基础架构行销事业处资深协理Suk Lee表示：「我们将这两个奖项颁发给Cadence是基于该公司能够持续提供类比/混合讯号IP与10奈米FinFET解决方案高品质结果的能力。我们已与Cadence为双方共同客户就先进、可靠解决方案的开发进行了多年的密切合作，并期望能强化未来的合作关系，保持设计创新的优势。」