瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：

超低功耗双频无线网路摄影机单晶片

瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数。瑞昱RTL8735B单晶片采10x10mm2 QFN封装，整合了更快效能CPU、Dual-Band Wi-Fi、蓝牙BLE5、影像ISP H.264/H.265 video encoder、语音audio codec、DRAM记忆体，以及安全性secure engine 和AI NN engine等功能，让系统更快速开机启动、具有更高安全性标准而且能轻松执行AI影像/语音辨识。RTL8735B可以协助客户设计轻薄短小物联网门铃、携带式摄影机、AIoT需求摄影镜头的家电以及可透过电池供电的物联网装置。

智慧家庭中控平台新方案: 动口不动手，智慧生活好享受

瑞昱最新的IoT方案Ameba Smart (RTL8730E)是首颗整合四核心CPU/Wi-Fi 6/BT5.3并可运行双系统Linux OS/FreeRTOS的高度整合SoC，其智慧语音功能可以轻易内嵌到家电或是智慧家庭的中控平台。 RTL8730E整合了Wi-Fi 6技术，不但可以更省电，还能有效减少语音控制的延迟。 Ameba Smart透过最新BT5.3技术，可以和随身设备或是家中蓝牙感测器串联起来，将语音透过广播的方式发送出去。藉由Ameba Smart SoC的优势可以达成影音、多声道同步来建构家中智慧剧院系统，轻松调整成最适化设定。

瑞昱AI QoS Wi-Fi 6 路由器解决方案

针对传统耗时、覆盖广度不够的QoS方案，瑞昱推出不需深度封包检测(DPI)的智慧AI QoS Wi-Fi 6 路由方案。根据资料型态特性即可辨别超过一百万种应用程式、20万种游戏。在频宽有限的状态下，动态根据任务优先顺序去调整，确保最佳化使用者体验。例如: 在游戏或视讯时，突然有人使用云端备份或更新下载导致卡顿，瑞昱AI QoS可以调整上传下载，将频宽给游戏与视讯，给予使用者最佳的体验。

全球最小封装的5GbE乙太网路控制晶片方案

瑞昱将于2022年底推出5GbE单晶片乙太网路系列方案相容于IEEE 802.3bz Multi-Gigabit功能，支援5G/2.5G/1G/100M/10Mbps等网路频宽。采用该晶片之网路设备可利用现有的网路布线(Cat 5e)，无需更换线材的前提下，即可轻松升级网路频宽达5Gbps。瑞昱5GbE乙太网路控制晶片产品提供PCIe (RTL8126系列)、USB (RTL8157系列)和PHY(RTL8251B系列)等多样介面，满足各类型应用(如PC、PON、Cable Modem、Wi-Fi 6 AP路由器、交换机、CPE、内建与外接网卡、PCIe/USB转Ethernet配件等)。产品封装则采用Quad Flat No-lead (QFN)型态，外观精巧将会是全球尺寸最小的5GbE方案。

全球第一个使用aQFN封装的10GbE乙太网路实体层晶片方案

瑞昱将于2022年初推出10 GbE乙太网路实体层晶片，支援10G/5G/2.5G/1G/100Mbps等网路频宽，且相容于IEEE 802.3bz、NBASE-T功能。并能支援MACsec、PTP、Sync-E、EEE等功能。针对PON、交换机等在10G的应用上，提供更完整且有竞争力的整体解决方案。产品封装则采用Advanced Quad Flat No-lead (aQFN)，此为目前市场上唯一aQFN封装的10GbE PHY。

全球最高整合度的9埠2.5G乙太网路交换器方案

瑞昱提供了串联 2.5G NAS、2.5G 伺服器、电脑游戏、2.5G Wi-Fi 6路由器、4K影片等超高速的最佳乙太网路连接方案 (RTL8373 + RTL8224)，推出具备全球最高整合度的方案，超低功耗，仅需2颗晶片，最多即可连接8埠2.5G以及

1埠10G的乙太网路装置，是专为LAN Party、家庭娱乐、小型和家庭办公室、工作室的即时传输而设计。 RTL8373 + RTL8224不需复杂的设定，网路布线更是无需升级到Cat6，从而降低网路布线成本，RTL8373 + RTL8224将带来一波网路交换器的升级浪潮。

Wi-Fi 6E USB无线网卡 (RTL8832CU) & Wi-Fi 6E/BT Combo方案

透过160MHz频宽与更干净的6GHz频段，瑞昱RTL8832CU最高网速可达1.8Gbps以上，实际传输2GB的档案可在15~20秒即完成。瑞昱RTL8852CE支援6GHz可提高整体无线网路的效能进而达到更高容量，以及更好的网速及低延迟体验。此外RTL8852CE整合了BLE Audio 支援无线多路直连以及广播音频和低功耗等功能，为消费者带来更好的聆听体验与享受。

蓝牙5.2 LE Audio低功耗音讯广播同步流

瑞昱蓝牙低功耗单晶片方案(RTL8773E)提供BT5.2 LE Audio发射端及接收端功能，可实现一对多广播，完整支援BT SIG标准，及提供开放式SDK供客户做二次开发，RTL8773E能提供BT5.2 LE Audio最低功耗的表现，协助客户产品以创造出更长的聆听体验的应用。

机上盒平台协助运营商IP化

多系统运营商(MSO)需要一个高度安全性且可持续升级、开源共享的平台，实现IP化以结合运营商影音服务与OTT服务提供优质影音服务。基于瑞昱最新机上盒SoC设计，以先进12nm制程、具高效能 CPU/GPU/NPU运算、可全方位支援4K画质体验以及所有HDMI 2.1功能，同时瑞昱RTD1319/RTD1619B和Android及RDK联盟推出之RDK开源平台仍支援身历其境AV技术及预整合与预认证的机上盒解决方案，为多系统运营商提供最可靠的SoC并缩短产品上市时间。