半导体技术又向前迈进一步,根据外电报导,日本奥姆龙公司将和Ball Semiconductor公司合作,共同研发称为球面半导体技术的小型感应组件,这种特殊技术所开发的产品,其尺寸与成本将只有原来的十分之一。
根据日本媒体的报导,球面半导体是在直径大约一公厘的球状硅表面上构装IC,和现有的半导体相比,集积度可以提高到三倍,已被视为新一代的半导体技术。新型感应组件将用球状的电极包裹球面半导体,在振动、倾斜、加速等动作时会有感应,此产品预定在六月前测试品。