工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用。藉此展示异质整合与先进封装技术在智慧医疗领域的应用潜力,以科技带动健康照护服务升级。
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工研院结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造医疗照护的「无线感测囗服胶囊」,为受检者提供精准且即时的健康监测。 |
工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示,因应全球智慧医疗蓬勃发展,透过AI、大数据分析、物联网及半导体等技术,实现从精准诊断到个性化治疗,再到远距照护的全面升级。在高性能、低功耗和小型化需求的驱动下,3D IC封装技术正在引领医疗设备的创新革命,使医护装置向微型化、多功能化与智能化的方向持续迈进,开创全新智慧健康管理。
工研院透过经济部产业技术司补助,开发出有效缩短设计开发、制程时程的创新半导体封装技术「4D拼图可程式封装平台」,则与传统先进封装设计相比,开发时程可缩短至50%。并通过在IC载板内整合可高速切换的开关晶片,采用模组化设计,能弹性嵌入多种功能的IC或裸晶,例如:AI晶片、Wi-Fi晶片及各类感测器,满足客制化需求,包括:生理讯号监测、温度、压力、pH值等多样项目,为受检者提供精准且即时的健康监测。
本次工研院透过「4D拼图可程式封装平台」成功整合凌通科技低功耗设计和强大运算能力的微控制器(MCU)晶片,共同打造医疗照护的「无线感测囗服胶囊」,实现多功能感测器的快速开发与部署,将展现高科技创新应用能量,共具备3大特色:
1. 具备弹性与可扩展性,此项技术能因应多项健康检测需求,可根据患者需求选择不同检测模组,实现量身定制的医疗服务。
2. 快速上线,平台可迅速调整封装结构、硬体升级,使产品迅速进入市场。
3. 高传输可靠度,工研院整合凌通科技低功耗晶片,提供稳定且高效的数据传输能力。
其中「无线感测囗服胶囊」可满足智慧医疗领域对先进检测设备的需求,高弹性配置感测器、AI晶片、记忆体等不同功能模组,以提升诊疗品质。「4D拼图可程式封装平台」则因具备弹性扩充的模组化设计,应用前景广泛,更涵盖智慧工厂、智慧制造、无人机、穿戴装置等等多项领域,可??开辟未来物联网时代新蓝海。