账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
意法半导体推出智慧建筑方案及物联网开发生态系统
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2015年12月02日 星期三

浏览人次:【11537】

不久的将来,我们将迎向万物互联、智慧互动的物联网(IoT)社会,?迎合这一趋势,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出业界资源丰富的物联网开发生态系统,以及使用该生态系统所开发的智慧建筑(smart-building)解决方案,同时还有各种先进的嵌入式系统解决方案。

意法半导体(ST)推出物联网开发生态系统,以及使用该生态系统所开发的智慧建筑解决方案
意法半导体(ST)推出物联网开发生态系统,以及使用该生态系统所开发的智慧建筑解决方案

意法半导体的物联网开发生态系统基于STM32 ARM Cortex-M微控制器,能够开发整合运算、侦测、连接、电源管理及讯号处理功能和适当安全性的智慧模组。开发生态系统包括STM32 Nucleo开发板和配备感测器、通讯晶片、NFC标签和马达驱动器的X-Nucleo扩展板,还有包含多个代码库的STM32Cube软体开发工具。意法半导体的开发生态系统是功能丰富且对使用者最友善的物联网开发生态系统,同时还不断地扩大生态系统范围,旨在大幅降低智慧产品及物联网产品的研发负担及成本。

意法半导体的智慧建筑解决方案利用自有的物联网开发生态系统,目的在于提升建筑管理的能效、安全性及便利性。其中包括NFC标签的生物特征辨识(biometric/ID authentication)和人脸识别(face-authentication)模组、侦测高度变化的气压感测器、无线充电的​​电源管理晶片、自动照明控制的近距离感测器、侦测温度和湿度的环境感测器以及基于MEMS麦克风和低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy;BLE)网路处理器的空调系统声控功能。这些技术还可实现其他功能,让建筑物变得更加智慧化,例如更安全的门禁管理系统、基于室内导航的扩增实境(augmented reality;AR)服务、电子产品无线电源、照明与空调自动控制装置以及室内外环境侦测功能。

意法半导体的物联网开发生态系统共有17款搭载各种STM32微控制器的STM32 Nucleo开发板和6种配备BLE网路处理器、无刷直流(brushless DC)的一般马达和步进马达驱动器、NFC标签、动作及环境感测器、近距离感测器的X-Nucleo扩展板。并可透过整合设计环境(Integrated Development Environment;IDE)试执行每个应用范例程式。

意法半导体的高性能STM32F4 32位元ARM Cortex-M4微控制器及其BLE网路处理器,其连续语音通讯采用波束成形技术(beam-forming)抑制环境杂讯,亦使用MEMS麦克风来控制刺耳声响(howling)。这项技术可把声控功能整合到遥控器及穿戴式装置。意法半导体还可利用智慧型手机控制基于STM32的通讯模组。

Tera Probe拥有最小封装(3 x 3cm)、速度最快且精准的人脸识别技术,其TeraFaces解决方案基于主频高达216 MHz的STM32F7 ARM Cortex-M7微控制器。 STM32F7在一个小封装内整合各种优异的功能及各种周边介面,例如LCD控制器和照相机介面。人脸识别技术不仅可解决人们出门必须携带钥匙的问题,更能够提升住宅社区及办公大楼的门禁系统安全层级,让人们的日常生活变得更加便捷。

在安全微控制器方面,意法半导体利用安全微控制器展示加解密(encryption/decryption)演算法和数位签名(digital signature)的生成及验证过程,该微控制器与物理层安全性最高的可信任运算组织(TCG)所制订的可信任平台模组2.0(Trusted Platform Module;TPM)安全规范相容。拥有世界最高的防篡改功能,意法半导体的安全微控制器可用于未来的社区门禁指纹及人眼虹膜识别系统,将大幅强化物联网系统防御网路攻击的保护能力,进而提高人们日常生活的便利性。

在电源管理方面,意法半导体推出了最新的超薄电池。使用半导体制程在玻璃衬底上制作一层固态锂薄膜,厚度仅有2​​20μm,可产生0.7mA的电流。作为一种固态电池,没有起火或爆炸问题,是微型电子产品的理想电源,例如穿戴式装置和感测器网路节点。

意法半导体的其他解决方案还包括各种展示板和电路板、环境感测器、数位开关电源SMPS管理晶片、充电晶片、马达控制晶片及NFC标签。

關鍵字: 智能建筑  物联网  开发生态系统  Akıllı modüller  感測器  通讯芯片  NFC  馬達驅動器  ST  ST  ARM  系統單晶片 
相关新闻
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» AI时代常见上网行为的三大资安隐??
» 物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
» 低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8DU2WBWSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw