硅统科技近日已锁定东芝(Toshiba)为P4系统芯片组试产对象,而网络通讯产品用的物理层(Phy)芯片则荣以台积电为主。另外,东芝部分通讯芯片也已在系统自有晶圆厂内,以0.18微米制程小量产出近半年。
硅统自有八吋晶圆厂能利用率概括估在七成上下,但考虑生产设备投资与折旧等成本支出下,硅统总经理刘晓明上月明白表示,不排除以晶圆代工方式解决明年可能面对的产能为前提,也持续以(备案选择)心态与部分晶圆厂试产。其中,明年被视为重点产品的Pentium4芯片组645与650等,近期正与日本东芝积极试产中,正进行光罩试产部分,且是P4芯片组唯一已试产的晶圆代工厂商。不过硅统内部指出,东芝合作案只是未来产能不足、或是发生茹921大地震时的选择方案之一,近期应无下大量订单的可能,也不排除其他晶圆代工的可能性。
P4芯片组将是硅统自建晶圆厂二年以来,在芯片组市场反败为胜的重要利器,第四季全季包括645与650在内的P4芯片组预定出货目标为九十万套以上(各类芯片组总出货量为四百五十万套)。昨天硅统协理吴国相再次强调(此一目标将顺利达成),虽然相较起威盛第四季单月P4芯片组一百万套来说仍落后,不过主板厂商在考虑授权合法、价格以及英特尔以外必要性的第二解决方案下,许多主板支持硅统645与650的产品均以就绪。另一方面,硅统也正积极争取IBM在内的OEM客户名单。
另一方面,硅统科技昨日与美商Rambus公司签约,但事实上硅统科技早在1994年便曾与Rambus公司就Rambus DRAM(RDRAM)签订许可协议,并是台湾首家获得RDRAM授权者,杨智科技不久后也受获权,但两家公司迄今都还没有推出RDRAM相对应芯片。由于硅统与Rambus首度合约已到期,昨天重新签约并扩大授权范围。硅统科技协理吴国相表示,取得RDRAM授权主要是为齐备所有产品线,硅统过去市场定位锁定在系统一千美元以下,明年开始将延伸到一千二百美元甚至以上,而RDRAM产品如英特尔850一向定位在高阶市场,将是硅艇必须掌握的智产权。
硅统表示,年底前将了解客户对RDRAM芯片组的想法,因此明年第一季之前,无法针对硅统RDRAM硅统芯片组或其他领域芯片的市场定位、价格或其他开发方向提出详细说明。虽然获得RDRAM授权,但吴国相表示,明年DDR DRAM 成为主流已势不可挡,而英特尔也会积极让P4汰换Pentium3(P3)处理器市场。