引述CNET的报导表示,IBM正努力推广绝缘层芯片(silicon-on-insulator,简称SOI)制程技术,希望藉授权、代工制造协议和实际运用于自家芯片等方式,加速市场接纳脚步。IBM声称,在晶体管与硅质基底之间放置一层绝缘体(氧化物),可提升芯片执行效率多达30%,或者降低耗电量超过50%,对于制造用于服务器和掌上计算机的省电型芯片最有益。
倘若SOI技術廣獲採用,對IBM而言不啻一大榮耀,而且授權費與代工製造營收有助於美化IBM Microelectronics的帳面。目前為止,IBM Microelectronics對外公開的授權客戶只有一家,即IBM、Sony與東芝的合資公司,製造Cell網路晶片。不過,公司主管表示,已有多家公司等著採用SOI技術。其中之一或許是超微公司(AMD)。超微發言人已證實,IBM與超微已達成協議,將由IBM提供IC設計協助,把SOI技術納入超微即將推出的Hammer系列處理器。摩托罗拉公司(Motorola)也酝酿在代号阿波罗(Apollo)的下一代G4芯片中,采纳SOI。
另外,IBM也接受委托,为康柏计算机(Compaq)代工制造Alpha处理器,且为惠普公司(HP)制造PA RISC芯片,都使用IBM的SOI技术。IBM另已推出高阶p680 Unix服务器,内建使用SOI制成的PowerPC芯片。公司发言人表示,IBM预定今年第三季开始,将SOI引进其余的PowerPC、SRAM及特制芯片ASIC产品系列。
不过,虽然IBM声称,采用SOI技术只造成晶圆制造成本增加10%左右,但分析师认为,在芯片厂利润已很微薄之际,成本即使小幅增加,也会增加量产芯片的成本,不利主流桌面计算机处理器厂商,如英特尔公司,所以短期内主流处理器不会采用SOI。产量低、高性能的特制芯片倒比较适合采用SOI。