因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量。

筑波TZ6000 System 结合TeraPulse Lx （左）; 筑波科技董事长许深福（中）与TeraView首席科学家Dr. Philip Taday合影。

筑波科技研发??总陈治诚博士表示，半导体晶圆的品质决定终端设备可达成的最大转换效率。晶圆表面加工过程包括粗磨、精磨和化学机械抛光，很容易引起次表面损伤（SSD）。目前仰赖VIS/IR/UV光学检测的晶圆检测系统虽可分析晶圆的表面特性，但因为穿透深度较低，不能分析SSD。太赫兹（THz）针对半导体晶圆能比矽、碳化矽和氮化??有更高的穿透深度。筑波以THz技术开发TZ6000，满足化合物半导体晶圆非破坏性检测的市场需求。

TeraView应用主席兼首席科学家Philip F. Taday博士强调，TeraPulse Lx系统是TeraView的太赫兹分析系列，能满足成像或光谱应用中材料检测的需求，为化合物半导体产业的理想选择。该系统的模组化架构和TeraView专利研发的激光门控光电导发射器、检测器，为使用者提供灵活性和可扩展性，标准配置系统更具备先进的3,200 ps时间延时线。

筑波科技董事长许深福（Steve Hsu）分享，筑波与TeraView合作将自家优势发挥在TeraPulse Lx模块整合到TZ6000系统，以进行非破坏性晶圆品质检测。TZ6000的高灵活性可适用各种尺寸和形状的晶圆，配有筑波独特的多元晶圆探头及智慧化软体演算分析功能，用於同时测量晶圆表徵的多个叁数。TZ6000具有使用者易懂的图形说明软体，用於晶圆制造和研发过程的品质检测。

TeraView首席执行官Don Arnone博士总结，此方案是TeraView与筑波科技密切合作开发的另一里程碑，双方秉持高度信心将该产品用於化合物半导体晶圆品质分析和缺陷检测，进而满足化合物半导体晶圆产业大幅成长的需求。