明导国际（Mentor Graphics）于今日假新竹国宾饭店举办2007 EDA科技论坛（EDA Tech Forum），共吸引了四百多位从事半导体设计相关人士参与，针对设计验证、DFM、DFT、AMS、ESL开发、FPGA设计、如何提升良率及加速设计流程等，各项芯片设计环节进行研讨，以协助芯片设计人员克服瓶颈，提升专业职能，以因应当前变化快速的芯片设计产业。

明导国际执行长Walden C. Rhines表示，芯片设计人员要具备Break与Fix的设计能力(source:HDC) BigPic:349x352

此次的EDA科技论坛共分「芯片设计专题」与「PCB设计专题」两大主轴进行，参与论坛的人士可针对自身的工作需求，选择适当的场次参加。明导国际表示，EDA科技论坛的举办目的就是希望透过此活动，让工程人员直接与厂商进行互动，针对实际遭遇的问题来解决；而厂商也可以透过与工程人员的互动，了解他们的需求，让产品更贴近用户。明导国际并表示，除了各个专业课程的举办外，现场也有厂商的展示与实际说明，若参与的人士对课程内容有任何的疑问，可直接至展示摊位上进行更进一步的了解。

而对于目前的芯片设计趋势与工程人员所面临的挑战，明导国际执行长Walden C. Rhines在开幕的演讲上表示，当芯片设计制程进入奈米等级后，工程人员习惯的设计的流程就会被许多因素给打破，这些因素包含新旧计术的转变、上市时间的压力、生产考虑、以及低耗电需求等，这些因素都会造成工程师必须改变、或调整设计程序，也造成时间与成本的压力。

Walden C. Rhines也指出，「Place & Route」是最容易破坏设计流程的因素，平均每两个技术世代就会出现一次。但他也表示，有危机就有转机，设计人员要具备破坏（Break）与修复（Fix）的能力，让芯片设计流程具备弹性。

另外，智原科技（Faraday）SoC发展暨服务处长谢承儒则表示，在SoC的设计需求日广的情形下，芯片设计人员要具备「Design for X」的能力，包含DFT、DFM、DFY、DFF等，因此大大提升了工作的难度。他则建议，工程人员可以妥善运用EDA工具并与设计服务公司合作，以加速产品上市与减低成本。