明导国际(Mentor Graphics)近日表示将为Artisan ComponentsO的嵌入式内存产品提供更高阶支持;透过Mentor Graphics MBISTArchitect工具协助,Artisan内存用户即可利用内存内建自我测试(BIST)功能来诊断和修复制造瑕庛,不但对设计时间的影响最少,还能实现高质量的测试结果和制造良率。根据2001年出版的国际半导体技术蓝图(ITRS),系统单芯片使用嵌入式内存的比例正稳定增加,预计2005年时,内存将占系统单芯片设计的71%。由于内存使用率不断提高,厂商需要更有效的内存测试和修复方法,透过Artisan Flex-Repair解决方案的内存冗余技术,再利用MBISTArchitect工具提供的内建自我测试功能,系统单芯片设计即可实现更高测试质量,进而增加产品制造良率。
利用MBIST Full-Speed提供的完整侦测技术,MBISTArchitect工具的全速(at-speed)测试能力,再加上各种内存测试算法,包括MBIST Flex的用户可定义算法功能,工程师即可发现各种细微瑕疵,并由多余的记忆元(redundant cell)加以取代。Artisan Components产品技术资深副总裁Dhrumil Gandhi表示,「结合内存内建自我测试和冗余设计,将为我们的客户带来一套有效策略,可以改善系统单芯片设计的质量和制造良率。Artisan的Flex-Repair内存解决方案采用「开放式标准」界面设计,与业界主要嵌入式内存测试解决方案的操作互操作性极为良好。Artisan Components非常高兴它的Flex-Repair内存能获得Mentor Graphics MBISTArchitect工具支持。」
为协助修复产品瑕疵,MBISTArchitect会产生适当的诊断电路,由它决定任何瑕疵的所在位置,然后将必须更换的内存行位置(memory column)输出,使整个修复过程更简单;这些诊断数据会被映像至实体坐标,再由雷射将错误部份的保险线路(fuse)熔断。为协助这种雷射保险线路(laser fuse)修复方式,Artisan也在它的Flex-Repair内存中加入一个「保险线路盒产生器」(Fuse Box Generator),让用户能够储存内存的维修信息,这个保险线路盒可位于电路的任何地方,并采用优化设计来降低功率消耗。