在预料芯片价格仍会持续下滑，与半导体业景气短期内难以回升考虑下，半导体制造大厂日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度芯片类资本支出可能减少达20%，同时也将增加晶圆封装委外订单，此消息对国内半导体封装市场是一项利多，国内封装业者日月光半导体与华泰电子均表示，会极力争取日商的晶圆封装订单。

由于这次NEC释出的订单以较低阶技术的晶圆封装为主，因此业者预期订单内容应会以内存为主，而这将会吸引以内存封装为强项的韩国封装大厂安可(Amkor)与ChipPAC加入抢订单的行列。