日月光半导体18日宣布与AMD签署合作研发协议，针对微处理器晶片有机封装技术，携手研发新一代覆晶封装解决方案，以发挥双方在覆晶封装技术发展上的最大效益。透过这项合作协议，日月光与AMD将分享双方在覆晶封装的技术专长，并在覆晶封装材料、制程与设备等方面之研发资讯作相互交流，共同研发AMD新一代晶片组产品之高效能与复杂度更高之封装技术，以迎合客户与市场的多元需求。

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示，「覆晶技术具有引领半导体产业迈向高阶制程领域拓展的重要意义，由于制程环节复杂且精密，需要整合半导体前后段的技术支援与材料设备供应等资源，以迎合日趋多元的覆晶封装需求。」

李俊哲进一步表示，「AMD于美国Prismark Partner LLC针对覆晶封装需求调查中，被评选为高需求用户。AMD长期以来一直是日月光相当重要的客户，对于此次AMD选择日月光作为覆晶封装大幅量产的首选伙伴，我们深感荣幸。日月光长久以来致力于提供客户自晶圆凸块、覆晶封装与最终测试的完整一元化服务，透过这项合作协议，日月光完整的后段制程服务可为AMD带来缩短产品上市时程的竞争利基，更能让AMD的客户受益于最新的晶片组设计。藉由与AMD的密切合作关系，将双方在覆晶技术上的资源效益作最佳的发挥。 」

AMD运算事业群工程建设副总经理Rich Heye表示，「AMD很高兴能透过与日月光的​​合作研发，提供客户更为强化的晶片效能与讯号整合技术，以达到最佳的整体系统表现，更可为我们的客户及合作伙伴带来更新颖、高品质覆晶封装的制程技术。」