西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite，这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合，目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间。

西门子 Solido Simulation Suite加强 AI验证解决方案

Solido Sim 采用西门子的 Analog FastSPICE（AFS）平台，整合了三种创新的模拟器，包括 Solido SPICE 软体、Solido FastSPICE 软体与 Solido LibSPICE 软体，并整合西门子经市场验证的 AFS、Eldo 和 Symphony 解决方案。Solido Sim 的设计目的是帮助 IC 设计团队满足日益严格的规格要求、验证覆盖率指标和上市时间要求。此软体具有一流的电路和 SoC 验证功能，全面涵盖各种应用。Solido Sim 软体采用了 AI 技术，在开发时充分考虑到下一代制程技术和复杂的 IC 结构，为设计团队提供必要的工具组和功能，以协助达成讯号与电源完整性目标。