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默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年09月07日 星期四

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2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场,今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等,期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展,并凭藉着百年材料研发经验,以及在先进制程中从创新材料到系统与服务的完整布局,带来整合材料解决方案、数位化解决方案及永续创新方案三大主轴,助力半导体产业以更永续与智慧化方式发展下世代晶片技术及制程。

默克以「超越极限 Go Beyond Limits」叁与2023 Semicon Taiwan国际半导体展。
默克以「超越极限 Go Beyond Limits」叁与2023 Semicon Taiwan国际半导体展。

台湾默克集团董事长李俊隆博士表示:「全球半导体总产值於2021年才跨过5000亿美元,但预计在2030年产值将翻倍并上看1兆美元。即使近期面临到终端需求下降、全球通膨及汇率变动等大环境影响,但接下来的成长动能会相当惊人。而随着永续意识的提升、半导体全球产业版图的变化及供应链的韧性布局等共同议题,默克透过强化在台投资并着力布局数位与永续转型,准备好与产业一起迎向未来。」

整合材料解决方案,推进晶片高功率极限

随着大数据、5G、人工智慧、物联网、AR/VR等科技的发展及普及化,未来晶片必须在运算、储存、能源效率方面,同时做到高效能、多功能、智慧化、客制化,并兼顾轻薄短小体积的需求。因此,材料创新成为实现先进制程技术如异质整合技术的重要推手。默克拥有整合材料解决方案,在半导体先进制程七大关键步骤均有材料解决方案,能实现高效率半导体元件技术。

数位化解决方案,打破产业合作极限

默克透过大数据洞悉能力并结合数位化工具如AI、机器学习(Machine Learning)、数位分身 (Digital Twins)等技术,能有效与客户及供应商合作材料研发与测试,在生产方面整合分析数据提高供应链韧性,并整合产业净零碳目标提出减碳有效解决方案。默克期待能以数位化平台与产业携手合作,加速材料的研发,强化供应链的韧性,且提升材料的质量,以协助半导体行业实现更加永续的未来。

永续创新方案,突破绿色转型极限

默克坚信以科学和科技的力量,除了自身订下2030年达到全球气候中和目标,也将以材料专长帮助应对全球暖化挑战,包括提供许多环境友善及高效能的半导体材料替代方案,如推出业界首创环保光阻去除剂及低全球暖化潜势(GWP)气体解决方案,提供产业低碳足迹的永续创新方案。

關鍵字: 整合材料  数位平台  永续创新  默克 
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