高性能模组化电源系统供应商Vicor今(2)日在台北举办2019高性能电源转换研讨会，吸引了逾270位来自产官学界的专业人士，共同探讨在5G、人工智慧和自驾车等新兴技术迅速发展下电源系统和元件的新趋势。

/news/2019/10/02/1816133700S.jpg

半导体追随着摩尔定律发展至今，CPU、GPU等逻辑元件和记忆体在尺寸微缩的同时，也达到在功耗、性能、面积和成本（PPAC）的优势倍增。电源元件作为所有科技产品的驱动来源，也必然持续提升电力供给和转换的性能，以满足市场日渐严峻的需求。除了本身擅长的国防与航太应用领域的产品外，Vicor也加入半导体产业的新动能，将持续聚焦在资料中心、自驾车和工业等应用开发上，并采取少样量产（low mix/ high volume）的生产模式。

Vicor亚太区销售??总裁黄若凫表示，目前市场上因为人工智慧、自驾车等技术带来的低耗损和高电流需求，带给了电源系统和元件莫大契机。Vicor的终极目标是打造效能100%、超小型且低成本的电源器件，当前重点技术包含：扁平化磁学（planar magnetics）、MOSFET、GaN、数位控制和合封电源技术（Power on Package，PoP），分别对应到以下市场需求：小型化、高电流、高频、数位化和异质整合。

他指出，Vicor持续创新，至今已研发出的产品负载点电流密度可高达2.0A/mm₂，功率密度也达到了10Kw/in₃，自2012年至今，功率密度的效能提升了10倍多。虽然和半导体其他功能元件相比，摩尔定律在PPAC方面的成长幅度更大，电源技术的成长也不容小黥。

Vicor应用工程师Joseph Aguilar指出，Vicor正在研发电源元件堆叠起来，透过降压，将能产生更大电流，同时降低电力传输时的耗损，进而降低客户的营运成本。为了解决散热和电磁干扰（EMI）问题，Vicor也提出非隔离（non-isolated）电源解决方案，并积极水冷降温（liquid cooing）或空冷降温（air cooling）的解决方案。

面对研究电源议题的其他半导体大厂（如：ADI、英飞凌、意法半导体等）可能带来的市场竞争，黄若凫表示，电源的研发过程费时耗资，Vicor已在此领域??注心力38年，不论在应用弹性度还是尺寸方面，Vicor提供前端至後端的全方位解决方案，尤其是48V的电源生态系，未来将更加普及的AI驱动晶片就是以48V运作，以因应CPU和GPU高速运算和传输的电力需求。

而电源产品的开发指标，其重要性排序已从成本优先、效能次之，而後尺寸，转变成尺寸第一、效能第二、成本第三。最大的原因便在於CPU、GPU等核心功能源件已持续微缩，小型化的装置是必然趋势；再加上，微型化的电源元件能为资料中心降低冷却成本，以及光纤和电缆的布建和耗损成本。

Vicor计画在2022年达到年度营收十亿的公司规模，日前已宣布将扩建其在美国麻州的厂房，再现该公司进军半导体产业的动力。