台湾内存公司(TMC)召集人宣明智10日公开表态,反对DRAM整并,明确与DRAM业者殷殷期盼的纾困计划切割。拓墣产业研究所半导体中心分析师李永健表示,抢救DRAM确有其必要性,但整并并非唯一选项,除与银行协商等自救措施外,由政府出面成立「台湾科技租赁公司」亦不失为解决之道。另一方面,TMC选择将资金集中于核心技术开发与营销品牌建立,有助补齐台湾内存产业发展版图中,最重要的一块拼图,更有机会与韩国Samsung匹敌。
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划清界线 才能看清事实
拓墣认为,政府主打TMC策略,既可与纾困深坑划清界限,又可协助整体产业取得关键核心技术,为一举多得的好方法。
对于TMC排除整并且不愿纾困的做法,拓墣表示,今年下半年或明年的景气尚不明朗,且影响经济的不确定因素太多,即便业者今年如愿获得纾困金援,但等纾困金烧完而景气若未好转,政府更不可能再出手救DRAM,问题核心依旧没有解决。因此当下要再将纳税人血汗钱投入深不见底的钱坑,政府的谨慎也就不难理解。
拓墣也指出,TMC的重心放在技术与营销平台的建立,冲刺产能并非主要任务,即使将政府300亿资金全投入在技术与品牌营销发展上都显不足。拓墣强调,政府政策必须着眼于整体产业未来长远发展与产业布局,而非个别公司财务问题。台湾主要6家DRAM公司总体债务超过3,000亿元新台币,若TMC无法与现存DRAM业者债务切割,即使将300亿元甚至更多资金投入纾困都只是杯水车薪,TMC也可能还来不及长大,就承受不了庞大债务压力而夭折。
调整产业体质 冲刺品牌技术
此外,拓墣也认为,负债庞大的公司应该回归市场机制解决,可与债权银行协商或寻求新资金挹注。另一方面,假使银行团认可TMC商业模式,也确认TMC未来大有可为,不妨拉长战线以债入股,解决债务问题,建立银行和DRAM公司及台湾DRAM产业三赢新局面,此一策略将较现在进行清算更有利。政府亦可成立「台湾科技租赁公司」,让DRAM公司得以将机台设备先卖出再租回,所换得资金偿还债务,让公司得以符合TMC要求门坎。
台湾DRAM产业发展到今天的僵局,过于重视生产制造以及透过财务杠杆效应急速扩充产能可说难辞其咎,景气反转时所产生庞大的财务问题,便成为压垮台湾DRAM的最后一根稻草。
拓墣表示,为跳脱台湾DRAM产业既有的窠臼,TMC还必须在「自主技术生根」与「建立品牌营销通路」同时运气发功。在自主技术生根部分,靠自行研发已经缓不济急,可透过股权收购、技术入股、整套核心技术专利授权,以及交换技术合作等方式与国际大厂合作,迅速掌握关键技术。当掌握先进制程技术后,IC设计、晶圆制造、封测与模块业者都能获得TMC强有利的后勤支持,进而构建全球品牌与通路营销架构,打造台湾DRAM全新品牌,补齐台湾DRAM产业地图上最关键的一块拼图。
台湾DRAM产业面临挑战分析
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短期(2009.01~2009.12) |
长期(2010年以后) |
DRAM面临主要挑战 |
- 庞大债务:2009年四家主要DRAM厂商(南科、华亚科、力晶和茂德 )主要债务包含CB、ECB、普通公司债和长期借款等债务,初估为新台币811亿元
- 庞大产能变成负债而非资产:DRAM ASP仍低于现金成本,造成生产愈多亏损愈大
- 市场需求薄弱,库存水位高
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- DRAM制程技术、产品升级
- 面对Samsung规模经济优势,台湾DRAM必须整合现有产能
- 降低生产风险,产品需朝向多元化
- 产品缺乏全球性品牌和通路加持,面对Samsung品牌优势毫无招架之力
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DRAM厂商期待解方法 |
- 由DRAM公司立场来说,庞大债务才是台湾DRAM当前问题根本核心
- 透过TMC整并后帮忙处理2009年包含CB、ECB和普通公司债等债务大约初估需新台币321亿元
- 透过TMC整并产能,未来烧钱问题交给TMC处理
- TMC整并产能后将更有效控制产出降低供需幅度
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- 由TMC出面寻求技术来源,摆脱过去沦为殖民地的代工角色
- 透过TMC整合改善失衡产业结构,由世界级的TMC率先整顿DRAM产业暴起暴落的产业循环
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TMC宣布解决方法 |
- 不整并:整并会带来过多产能,不是资产而是负债
- 不抒困、债务自行解决:由TMC立场当然不希望原公司债务带到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC系站在「产业再造」角度,业者仍须自行解决公司财务问题
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- 未来会着重在研发部门,不会设置生产线,将整合现有产能,有意加入TMC的厂商,必须处理债务或至少有解决方案才行
- 与国际大厂合作建立自主技术挑战Samsung
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拓墣建议 |
- DRAM产业发展和公司债务的确需要分开处理,因此,建议政府成立「台湾科技租赁公司」,让DRAM公司得以将机台设备先卖出再租回,所换得资金偿还债务,让公司得以符合TMC要求门坎
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- 建议TMC建立共通研发平台、生产平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零为整的平台式布局,将让台湾DRAM产业以创新商业模式成为市场领导地位
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Source:拓墣产业研究所,2009/3