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应材研发PEC服务可缩短稳定晶片良率时程
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年12月04日 星期三

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据中央社报导,美商应用材料公司日前推出新的制程变异控管(Process Excursion Control;PEC)服务,可协助晶片制造商在短时间内提高晶片良率、增强元件的效能表现;应用材料预期, PEC可在未来三年内为该公司创造每年1亿美元的销售额。

应用材料全球副总裁暨客户支援服务产品事业群总经理大卫‧弗瑞德(David Fried)表示,应用材料新推出的PEC服务涵盖硬体与软体,硬体是连结于晶圆厂生产工具的蓝色盒,透过它可汇集晶圆厂中各种不同来源的大量资料,并且加以分析,协助顾客发现并解决制造良率不佳的问题。

制程变异控管服务汇集的资料包括最后测试、量测、缺陷、电性参数、工厂自动化数据、以及个别制程机台与机台感应控制操作条件的资料,经整合超过100万笔单一晶圆制程量测的客制化资料库,进行转置及重新组合,再由先进资料撷取引擎,找出造成低良率、破坏元件操作、甚至是影响工厂获利能力的个别制程机台及元件整合的所有主要变数。

应用材料模组事业处资深处长郭瑞良说,过去晶圆厂在量产新制程产品时,要达到量产良率稳定约需一年的时间,尤其0.13微米技术特别困难,未来90奈米产品良率也会是一大挑战,但是PEC可从攸关良率的电性资料着手,在生产过程一开始找出提升良率的正确方向。

弗瑞德表示,可以有效改善良率的PEC在12吋晶圆厂时代,预估将成为晶圆业者必备的服务,他估计PEC在未来三年内,可以为应用材料创造每年1亿美元的营业额。

關鍵字: 应用材料公司  半导体制造与测试 
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